北京中電科電子裝備有限公司

我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備

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公司介紹

北京中電科電子裝備有限公司,隸屬于中國電子科技集團(tuán)(世界500強(qiáng)),是由電科裝備全資控股的國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè),地處北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。北京中電科致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)以及晶圓封裝代工服務(wù)。

公司承擔(dān)的“十一五”、“十二五”國家重大科技專項的攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目,在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域具備局部成套,整線集成的優(yōu)勢。我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、半導(dǎo)體照明(LED)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、分立器件、太陽能等國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)。

公司擁有核心發(fā)明專利40多項,保持GB/T19001-2008等質(zhì)量體系認(rèn)證。公司以“國內(nèi)卓越、世界一流”為目標(biāo),秉承以“用戶至上,人才為本”的理念,致力成為具有國際影響力的高端封裝裝備及工藝解決方案供應(yīng)商。

公司檔案
公司名稱: 北京中電科電子裝備有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 (制造商,貿(mào)易商)
所 在 地: 中國/北京市 公司規(guī)模:
注冊資本: 未填寫 注冊年份: 2000
資料認(rèn)證:  
經(jīng)營模式: 制造商,貿(mào)易商
經(jīng)營范圍: 我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備
主營行業(yè):
半導(dǎo)體加工設(shè)備 半導(dǎo)體加工設(shè)備耗材 半導(dǎo)體測試設(shè)備
半導(dǎo)體測試設(shè)備耗材 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材