ACTT的IP設(shè)計及服務(wù)覆蓋了從40nm到1um的CMOS、BiCMOS、Bipolar和DMOS工藝制程。特別在55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS工藝制程上,開發(fā)了一系列的特色I(xiàn)P解決方案,包括超低功耗系列電源、免晶體USB解決方案、免電容LDO解決方案、小面積低功耗USB2.0整體解決方案、小面積低功耗USB3.0解決方案、超低功耗高性能音頻CODEC、可穿戴設(shè)備北斗/GPS射頻模塊解決方案、指紋傳感器和指紋UKEY方案、高速串行/解串器IP解決方案、MTP/OTP/FLASH非易失性存儲器解決方案等。
ACTT在基于Embedded-Flash工藝的深刻理解和分析的基礎(chǔ)上,成功開發(fā)出了多個產(chǎn)品線的模擬平臺:包括MCU應(yīng)用模擬平臺、物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺、信息安全應(yīng)用模擬平臺、電機控制應(yīng)用模擬平臺、智能卡應(yīng)用模擬平臺等。廣泛應(yīng)用于IoT、信息安全、北斗導(dǎo)航、高速數(shù)據(jù)傳輸、汽車電子以及生物識別、工業(yè)控制、儀器儀。
ACTT以積累多年的成功量產(chǎn)經(jīng)驗,完備的 IC 設(shè)計資源,完善的制造流程,以及與主流晶圓廠密切實時的合作,幫助客戶優(yōu)質(zhì)高效的完成從前端的邏輯網(wǎng)表設(shè)計到終端的芯片封裝測試。滿足客戶降低成本,提高性能和縮短開發(fā)周期的急切需求。