泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司

作為全球晶片制造設(shè)備商和提供半導(dǎo)體服務(wù)的領(lǐng)先者，泛林集團(tuán)（Lam Research）致力于創(chuàng)新的解決方案，幫助我們的客戶生產(chǎn)更快，更精準(zhǔn)，更節(jié)能的電子產(chǎn)品，讓我們每天的生活因技術(shù)的發(fā)展而日新月異。

我們的職責(zé)

生產(chǎn)用于移動電話、計(jì)算設(shè)備和娛樂配件等產(chǎn)品的微小卻復(fù)雜的芯片，半導(dǎo)體制造商需要具有高精的工藝和設(shè)備。泛林的產(chǎn)品恰恰滿足這個(gè)需求，使芯片制造商可以制造出比沙粒還小1,000倍以上的器件特征。事實(shí)上，幾乎所有世界尖端的集成電路都經(jīng)過了泛林設(shè)備的加工。

我們的產(chǎn)品

泛林集團(tuán)（Lam Reasearch) 的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，在薄膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、晶片清洗等前道工藝方案以及后道的封裝應(yīng)用方面，泛林提供了市場領(lǐng)先的產(chǎn)品和方案組合。通過利用包括工程、研發(fā)、制造和客戶支持在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識，持續(xù)開發(fā)行業(yè)所需的新功能。

我們的理念

我們的成功不僅是建立在技術(shù)成就所打造的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)上，而且還建立在同客戶的緊密合作，以及對承諾的堅(jiān)守。此外，泛林 對創(chuàng)新、成就、團(tuán)隊(duì)合作和誠實(shí)正直等核心價(jià)值觀的專注，也讓我們能夠在過去成功的基礎(chǔ)上繼續(xù)努力，并且運(yùn)用這些優(yōu)勢不斷前行。

主要情況

• 成立時(shí)間: 1980年
• 營業(yè)額: 約 64 億美元 (2016 年全年收入)
• 員工總數(shù): 約~8,200 (2016 年全年收入)
• 全球分布: 16個(gè)國家
• 納斯達(dá)克股票-代碼: LRCX