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公司介紹
上海朕芯微電子科技有限公司采用專業(yè)Taiko研磨技術(shù)、表面處理、電子束蒸發(fā)等工藝，實現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能全面提升的目標(biāo)。硅片超薄技術(shù)順應(yīng)高效、節(jié)能的需求，廣泛運用在功率MOSFET等功率器件方面，滿足產(chǎn)品封裝薄型化、小型化的需求。 |
| 公司名稱： | 上海朕芯微電子科技有限公司 | 公司類型： | 企業(yè)單位 (服務(wù)商) |
| 所 在 地： | 中國/上海市 | 公司規(guī)模： | 100-499人 |
| 注冊資本： | 1000萬人民幣 | 注冊年份： | 2000 |
| 資料認(rèn)證： |
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| 經(jīng)營模式： | 服務(wù)商 | ||
| 經(jīng)營范圍： | 硅片減薄背面金屬化代工廠（減薄背金） | ||
| 主營行業(yè)： |
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