海太半導體(無錫)有限公司

主要專注于IC芯片后工序服務;包括封裝、封裝測試。

公司簡介

      海太半導體(無錫)有限公司   2009年海太半導體(無錫)有限公司由太極實業(yè)股份有限公司與韓國SK Hynix半導體合資成立。從成立之日起,海太開始創(chuàng)造屬于自己的記憶,同世界千千萬萬種生活形態(tài)交織融匯的美好記憶就此開啟。   作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的半導體后工序企業(yè),海太半導體始終堅持用更加精湛的技術(shù)為人們創(chuàng)造更美好的記憶。我們始終專注IC芯片后工序服務;包括封裝、封裝測試。2010年封裝產(chǎn)線投產(chǎn),2011年模組工廠全線運營。最新...
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主營產(chǎn)品

主要專注于IC芯片后工序服務;包括封裝、封裝測試。

聯(lián)系我們

公司名稱: 海太半導體(無錫)有限公司
公司地址: 中國江蘇省無錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
公司電話: 登錄后可以查看
公司傳真: 0510-81158686
公司網(wǎng)址: http://home.hitechsemi.com
http://m.guzhengongjiu.cn/com/6haitai/
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