通富微電子股份有限公司

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本97263萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股31.25%）、第二大股東富士通（中國）有限公司（占股21.38%），由中方控股并負責經(jīng)營管理。2017年1月，公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金項目獲得證監(jiān)會審核通過，在相關發(fā)行工作實施完畢后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司將成為公司第三大股東。公司總資產(chǎn)120多億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。2016年全球封測企業(yè)排名第八位。

通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)，集團員工總數(shù)1萬多人。

通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術研究中心、省級院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

通富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產(chǎn)過程，實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業(yè)4.0”項目，全面構建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現(xiàn)共贏。

通富微電的發(fā)展目標，是要成為世界級的集成電路封測企業(yè)。在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向著國際級集成電路封測企業(yè)的目標邁進。