深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司

       深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司專(zhuān)注于高性能粘片設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、組裝和銷(xiāo)售，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高速、高精度、多功能、全自動(dòng)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備。主要涉及領(lǐng)域有IC集成電路封裝、 Micro LED/Mini LED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫(yī)療CT探測(cè)器組裝等。我們致力于為客戶提供一系列半導(dǎo)體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)并不斷創(chuàng)造新的價(jià)值。

       高精度的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、領(lǐng)先的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)以及靈活的軟件算法是我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力。我們熟練掌握了豐富的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，設(shè)備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點(diǎn)膠模塊、UV光固化模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測(cè)距模塊、熱氮保護(hù)模塊、實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊、吸嘴自動(dòng)切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。

典型應(yīng)用：3D封裝、晶圓級(jí)封裝、LED封配、微波組件、光電模塊、射頻功率放大器、醫(yī)學(xué)成像、紅外傳感器、壓力傳感器、微機(jī)電器件、半導(dǎo)體封裝、混合電路、太陽(yáng)能集中封裝、多芯片模塊、心臟起搏和助聽(tīng)器、激光二極管、噴墨機(jī)打印頭、芯片上的系統(tǒng)、封裝內(nèi)的系統(tǒng)。