海思科技香港有限公司

半導(dǎo)體設(shè)備 (光刻、鍵合、刻蝕、檢測、貼片、打線、微組檢測)

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公司介紹
 

海思科技是由一批在微電子、半導(dǎo)體制造領(lǐng)域有多年銷售服務(wù)經(jīng)驗的技術(shù)人員創(chuàng)建,公司專注于半導(dǎo)體、微組裝和集成電路領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備集成、銷售和技術(shù)服務(wù)。我們專注于集成電路、混合模塊、化合物半導(dǎo)體。光電模塊、MEMS,3D封裝,功率器件,微納米加工等領(lǐng)域。 

公司檔案
公司名稱: 海思科技香港有限公司 公司類型: 其他 (貿(mào)易商)
所 在 地: 中國 公司規(guī)模: 1-49人
注冊資本: 500萬人民幣 注冊年份: 2017
資料認證:
經(jīng)營模式: 貿(mào)易商
經(jīng)營范圍: 半導(dǎo)體設(shè)備 (光刻、鍵合、刻蝕、檢測、貼片、打線、微組檢測)
銷售的產(chǎn)品: 光刻/鍵合/刻蝕/貼片/打線/微組檢測/材料器件晶圓外觀檢測
主營行業(yè):
半導(dǎo)體加工設(shè)備 半導(dǎo)體清洗設(shè)備 半導(dǎo)體測試設(shè)備
半導(dǎo)體封裝設(shè)備