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本公司長期致力于高精度金剛石超薄切割片的研究、應(yīng)用與開發(fā)。特別在半導(dǎo)體封裝材料、硅晶圓、化合物晶圓(砷化鎵、磷化鎵等)、玻璃、石英、水晶、精密陶瓷等脆硬貴重材料切割加工方面,已經(jīng)達(dá)到甚至超過國外同類產(chǎn)品的水平,逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品,為客戶參與國際競爭提供了強(qiáng)有力的保證。
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