深圳克拉克貿(mào)易有限公司

TRY(香港）MFM1200推拉力測試儀、TRY（香港）PT1000載帶剝離測試儀、芯片激光開蓋...

公司簡介

    芯片分析手段匯總（微焦點xray,SAT;DECAP) 芯片分析手段有： 1 SAT（超聲掃描),無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 2 微焦點XRay 用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷 　 3 日本UNIOn HISOMET 測量工具顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1微米. 4 BGA LED推拉力測試儀 焊接強度測試儀 采...
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主營產(chǎn)品

TRY(香港）MFM1200推拉力測試儀、TRY（香港）PT1000載帶剝離測試儀、芯片激光開蓋機（美國）、HISOET（日本）測量顯微鏡.

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公司名稱： 深圳克拉克貿(mào)易有限公司
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