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公司介紹
芯片分析手段匯總（微焦點(diǎn)xray,SAT;DECAP)
芯片分析手段有：
1 SAT（超聲掃描),無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
2 微焦點(diǎn)XRay 用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
3 日本UNIOn HISOMET 測(cè)量工具顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米.
4 BGA LED推拉力測(cè)試儀 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
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| 公司名稱： | 深圳克拉克貿(mào)易有限公司 | 公司類型： | 個(gè)體經(jīng)營(yíng) (貿(mào)易商) |
| 所 在 地： | 中國(guó)/廣東省 | 公司規(guī)模： | 1-49人 |
| 注冊(cè)資本： | 未填寫(xiě) | 注冊(cè)年份： | 2012 |
| 資料認(rèn)證： |
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| 經(jīng)營(yíng)模式： | 貿(mào)易商 | ||
| 經(jīng)營(yíng)范圍： | TRY(香港）MFM1200推拉力測(cè)試儀、TRY（香港）PT1000載帶剝離測(cè)試儀、芯片激光開(kāi)蓋機(jī)（美國(guó)）、HISOET（日本）測(cè)量顯微鏡. | ||
| 銷售的產(chǎn)品： | 售后技術(shù)支持！設(shè)備配件供應(yīng)！維修！ | ||
| 主營(yíng)行業(yè)： |
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