深圳克拉克貿(mào)易有限公司

TRY(香港)MFM1200推拉力測(cè)試儀、TRY(香港)PT1000載帶剝離測(cè)試儀、芯片激光開(kāi)蓋...

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公司介紹
芯片分析手段匯總(微焦點(diǎn)xray,SAT;DECAP)
芯片分析手段有:
     1   SAT(超聲掃描),無(wú)損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 
     2   微焦點(diǎn)XRay  用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷 
     3  日本UNIOn HISOMET 測(cè)量工具顯微鏡   測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米.
     4  BGA LED推拉力測(cè)試儀 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克.
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公司檔案
公司名稱: 深圳克拉克貿(mào)易有限公司 公司類型: 個(gè)體經(jīng)營(yíng) (貿(mào)易商)
所 在 地: 中國(guó)/廣東省 公司規(guī)模: 1-49人
注冊(cè)資本: 未填寫(xiě) 注冊(cè)年份: 2012
資料認(rèn)證:  
經(jīng)營(yíng)模式: 貿(mào)易商
經(jīng)營(yíng)范圍: TRY(香港)MFM1200推拉力測(cè)試儀、TRY(香港)PT1000載帶剝離測(cè)試儀、芯片激光開(kāi)蓋機(jī)(美國(guó))、HISOET(日本)測(cè)量顯微鏡.
銷售的產(chǎn)品: 售后技術(shù)支持!設(shè)備配件供應(yīng)!維修!
主營(yíng)行業(yè):
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備耗材