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公司介紹
 企業(yè)介紹：?深圳晨日科技股份有限公司，2004年1月成立于深圳市南山區(qū)，注冊資本1400萬,國家高新技術(shù)企業(yè)。 ?公司有一支高學(xué)歷專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為電子產(chǎn)業(yè)鏈組裝及半導(dǎo)體封裝提供全面解決方案。
?致力于高性價(jià)比和環(huán)保的焊膏封裝材料、膠體粘接封裝材料、功能漿料封裝材料精細(xì)化學(xué)材料開發(fā)和生產(chǎn)。
?憑借高性價(jià)比的產(chǎn)品及專業(yè)的焊接解決方案獲得了多數(shù)知名器件及電子制造商的認(rèn)可。
公司產(chǎn)品： LED封裝材料：固晶錫膏、混熒光粉硅膠、共晶助焊劑、貼片硅膠、導(dǎo)熱硅脂、集成封裝硅膠、透鏡填充膠、硅膠； SMT/SMD錫膏：高溫高鉛錫膏、含鉛錫膏、水溶性高溫?zé)o鉛錫膏、無鹵素助焊膏、水溶性共晶助焊膏； 電子膠黏劑：SMT貼片膠、底部填充膠、RRV密封膠等 |
| 公司名稱： | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 公司類型： | 企業(yè)單位 (制造商,貿(mào)易商,服務(wù)商) |
| 所 在 地： | 中國/廣東省 | 公司規(guī)模： | |
| 注冊資本： | 1400萬人民幣 | 注冊年份： | 2004 |
| 資料認(rèn)證： |
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| 經(jīng)營模式： | 制造商,貿(mào)易商,服務(wù)商 | ||
| 經(jīng)營范圍： | 公司主要研發(fā)制造，LED封裝材料：固晶錫膏、混熒光粉硅膠、共晶助焊劑、貼片硅膠、導(dǎo)熱硅脂、集成封裝硅膠、透鏡填充膠、硅膠；SMT/SMD錫膏：高溫高鉛錫膏、含鉛錫膏、水溶性高溫?zé)o鉛錫膏、無鹵素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；電子膠黏劑：SMT貼片膠、底部填充膠、RRV密封膠等 | ||
| 銷售的產(chǎn)品： | 公司主要研發(fā)制造，LED封裝材料：固晶錫膏、混熒光粉硅膠、共晶助焊劑、貼片硅膠、導(dǎo)熱硅脂、集成封裝硅膠、透鏡填充膠、硅膠；SMT/SMD錫膏：高溫高鉛錫膏、含鉛錫膏、水溶性高溫?zé)o鉛錫膏、無鹵素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；電子膠黏劑：SMT貼片膠、底部填充膠、RRV密封膠等 | ||
| 采購的產(chǎn)品： | 公司主要研發(fā)制造，LED封裝材料：固晶錫膏、混熒光粉硅膠、共晶助焊劑、貼片硅膠、導(dǎo)熱硅脂、集成封裝硅膠、透鏡填充膠、硅膠；SMT/SMD錫膏：高溫高鉛錫膏、含鉛錫膏、水溶性高溫?zé)o鉛錫膏、無鹵素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；電子膠黏劑：SMT貼片膠、底部填充膠、RRV密封膠等 | ||
| 主營行業(yè)： |
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