嘉興恩湃電子技術(shù)有限公司

MEMS FAB MEMS封裝 MEMS傳感器樣品定制開發(fā) 單項(xiàng)加工服務(wù) wafer減薄、劃片

公司簡(jiǎn)介

      嘉興恩湃電子技術(shù)有限公司成立于2016年12月主要為國內(nèi)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司、研究所及各大院校提供MEMS器件和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及相關(guān)業(yè)務(wù)。擁有先進(jìn)的儀器設(shè)備,具有年加工十萬只以上的產(chǎn)能。以歐美專家為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì);國際領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù);專業(yè)的高精度傳感器封裝、測(cè)試能力;封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試三位一體;為MEMS客戶提供一站式解決方案。      wafer減薄、劃片、切單顆服務(wù) MEMS封裝 MEMS傳感器樣品定...
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