浙江金瑞泓科技股份有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發(fā)與生產的高新技術企業(yè)，創(chuàng)建于2000年6月，位于寧波市保稅區(qū)。公司注冊資本21456萬元人民幣，員工600余人，大專以上學歷人員占員工總數(shù)的50%左右，其中博士2人，碩士60人，擁有一支高度專業(yè)化的技術創(chuàng)新團隊和精英管理團隊。公司是中國大陸唯一具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業(yè)鏈的半導體企業(yè)。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產品結構，形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產能達到近800萬片，可以生產5000多種技術規(guī)格的硅片產品，是中國最大的半導體硅片生產基地。2010年，牽頭承擔 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項，并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片月產12萬片的大規(guī)模產業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術。成為我國半導體硅材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，民族半導體工業(yè)的中堅力量。
公司在技術上緊密聯(lián)合浙江大學，共建“聯(lián)合研發(fā)中心”。在2003年聯(lián)合浙江大學硅材料國家重點實驗室成功拉制我國第一根具有自主知識產權的超大規(guī)模集成電路用12英寸摻氮硅單晶。在2009年率先打破我國8英寸硅片全部依賴進口的局面，實現(xiàn)8英寸硅片正式銷售。擁有減壓充氮直拉硅單晶、微量摻鍺直拉硅單晶及重摻磷、硼、銻、砷硅單晶成套技術等數(shù)項具有自主知識產權的核心技術及獨特的技術訣竅。公司是ONSEMI（安森美）、AOS(萬代)、TOSHIBA（東芝）、NXP（恩智普）等國際知名半導體公司的穩(wěn)定供應商，也是中芯國際、華虹宏力、華潤上華、中航微電子、杭州士蘭微等國內主要半導體企業(yè)的重要供應商。
公司是國家發(fā)改委、財政部、工信部、海關總署、國家稅務總局聯(lián)合審核認定的第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)，還先后被認定為國家創(chuàng)新型試點企業(yè)、浙江省創(chuàng)新型示范企業(yè)、省級研發(fā)中心、市級院士工作站、市級企業(yè)研究院、市級技術創(chuàng)新團隊等?，F(xiàn)已成為我國半導體硅材料行業(yè)的領先者，民族半導體工業(yè)的中堅力量。曾獲得中國半導體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)、中國半導體材料十強之首、中國電子材料行業(yè)50強等榮譽。有關技術和產品榮獲浙江省科學技術一等獎、浙江省技術發(fā)明一等獎、中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎、工信部信息產業(yè)重大技術發(fā)明獎等。
公司在未來，將通過多渠道的努力，適時拓寬半導體技術領域，提高核心競爭力，力爭早日實現(xiàn)成為全球半導體材料行業(yè)一流公司的愿景。