鴻冠星國(guó)際貿(mào)易（香港）有限公司

鴻冠星國(guó)際貿(mào)易（香港）有限公司，是一家圍繞半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)耗材和輔助耗材、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表與檢測(cè)設(shè)備、定制化設(shè)備服務(wù)等領(lǐng)域?qū)I(yè)的設(shè)備進(jìn)出口貿(mào)易型服務(wù)企業(yè)。
     
       鴻冠星科技（成都）有限公司，成立于2015年4月，是由鴻冠星國(guó)際貿(mào)易（香港）有限公司在中國(guó)西部投資建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)， 在半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，面向全球客戶提供高性價(jià)比設(shè)備與材料：包括生產(chǎn)用耗材與輔助材料、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備、定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)服務(wù)等。 
     
       公司主營(yíng)：
             1. 半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料、機(jī)械設(shè)備、技術(shù)推廣服務(wù)、貨物及技術(shù)進(jìn)出口；
             2. 專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測(cè)、量測(cè)、失效分析用設(shè)備和耗材；
             3. 提供半導(dǎo)體封裝工藝流程整體解決方案，定制化設(shè)備及自動(dòng)化升級(jí)改造；   
       
       公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體芯片制造與封裝設(shè)備工藝專業(yè)技術(shù)人才和管理人才，能為半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試企業(yè)提供專業(yè)的一體化解決方案。