深圳市冠華偉業(yè)科技有限公司

     微碩半導(dǎo)體專(zhuān)注于半導(dǎo)體封裝、測(cè)試，多年來(lái)緻力于電子元器件開(kāi)發(fā)研究。企業(yè)于2000年成立，成爲(wèi)東亞地區(qū)少數(shù)能夠提供“芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、特訂産品”的企業(yè)，現(xiàn)已擁有地區(qū)、世界級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士後科研工作站，是臺(tái)灣重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、清潔環(huán)保型企業(yè)、高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）成員。創(chuàng)新的産品和解決方案廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、電源管理、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、照明、便攜式産品...