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~ 萬
[中國/河南省]
[中國/浙江省]
  • 無錫啟曼微科技有限公司
  • 主營：MEMS 加工，代加工，流片，設(shè)計，封裝，劃片，激光隱形切割，減薄
  • (制造商,服務(wù)商)  [未核實]
 [中國]
  • 上海茸晶半導(dǎo)體科技有限公司
  • 主營：主營產(chǎn)品： 1．設(shè)備類 膜類設(shè)備（貼膜機、剝膜機、擴膜機）、晶圓清洗機、CO2發(fā)生器，UV照射機 最新開發(fā)FRAME更換機（用于劃片結(jié)束后帶崩環(huán)出貨時，將產(chǎn)品的鐵環(huán)更換成塑料崩環(huán)） 可根據(jù)客戶使用要求，進行設(shè)計加工各類設(shè)備 2．耗材類 各類劃片刀（日本東京精密、韓國KODIS、日本旭金鋼，日本DISCO）、日東藍膜/白膜、獅力昴UV膜、減薄用揭模膠帶，研磨輪、假片、硅片 LED封裝用螢光粉（日本產(chǎn)）、環(huán)保綠能防水隔熱漆（臺灣產(chǎn)） 硅晶圓減薄工序，用來剝離研磨膠帶的揭膜膠帶 晶棒
  • (貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國/上海市]
  • 北京中電科電子裝備有限公司
  • 主營：我們自主研發(fā)的晶圓劃切設(shè)備、倒裝設(shè)備、分選設(shè)備、壓焊設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備
  • (制造商,貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國/北京市]
[中國/上海市]
  • 天津中商美華科技有限公司
  • 主營：高壓UV解膠機 晶圓減薄撕膜機，晶圓研磨撕膜機晶圓，晶圓減薄貼膜機 芯片晶粒計數(shù)器，LED晶粒計數(shù)器，LED芯片計數(shù)器
  • (貿(mào)易商,服務(wù)商)  [未核實]
 [中國/天津市]
  • 深圳市海德精密機械有限公司
  • 主營： 研磨設(shè)備(平面研磨機、平面拋光機、雙面研磨機、減薄機、修面機等); 研磨耗材(研磨液、拋光皮、研磨盤); 拋光加工(工件直徑在470MM以下的平面研磨或鏡面加工); 售后服務(wù)(技術(shù)支持、維修、保養(yǎng));
  • (制造商,貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
[中國/遼寧省]
  • 蘇州新美光納米科技有限公司
  • 主營：從調(diào)試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer），到產(chǎn)品級硅片（Prime Wafer），以及特殊硅片氧化硅片、氮化硅片、鍍鋁硅片、鍍銅硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等，尺寸覆蓋100mm-300mm,并可提供300mm半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、激光切割等加工服務(wù)
  • (制造商,貿(mào)易商,服務(wù)商)  [未核實]
 [中國/江蘇省]
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