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注冊資本

~ 萬
  • 芯森微（上海）電子科技有限公司
  • 主營：金剛石減薄磨輪|金剛石熱沉片|sic wafer、LT\LN wafer，Inp wafer|等半導體業(yè)晶圓以及耗材的銷售技術(shù)服務支持
  • [未核實]
 [中國]
  • 蘇州韋弗新材料科技有限公司
  • 主營：主要代理銷售：單質(zhì)金屬，金屬合金，半導體工藝用晶圓襯底（epi ready），MBE實驗用源材料（純度＞7N），以及半導體行業(yè)常用的測試儀器如：霍爾效應系統(tǒng)和晶圓測試平臺。
  • (貿(mào)易商,服務商)  [未核實]
 [中國/江蘇省]
  • 上海微世
  • 主營：專注于紅外激光切割機、紫外激光切割機、晶圓激光刻號機、探針臺、打孔機、擴散爐、LPCVD(低壓化學氣相沉積)的研發(fā)與銷售，設備適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造
  • (制造商)  [未核實]
 [中國]
[中國/北京市]
  • 深圳東榮興業(yè)電子有限公司
  • 主營：伴隨著近幾十年現(xiàn)代科技行業(yè)日新月異的進步，以集成電路為主的半導體行業(yè)發(fā)展迅速， 為了配合國內(nèi)半導體事業(yè)的蓬勃發(fā)展，我們也積極引進了國外先進的材料及設備。 半導體封裝材料方面，我們專業(yè)經(jīng)營的產(chǎn)品有：日本 NTK 品牌的各類陶瓷基座,在半導體設備方面，我們代理的進口設備包括：半導體光電材料加工設備（籽晶加工設備、長晶設備，晶體加工設備，晶片加工設備，窗口片加工設備，測試設備等）；以及半導體封裝生產(chǎn)設備（晶圓背面打標機、等離子清洗機、激光打標機、平行封焊機、金錫封裝爐）。我們的客戶包括各大半導體集成電路封裝廠
  • (貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • SUSS MicroTec
  • 主營：集團的核心業(yè)務是光刻解決方案和晶圓片鍵合。光刻部門主要負責生產(chǎn)高精度光刻設備，其重點業(yè)務是光刻機、旋涂機和噴膠機。鍵合部門專注于生產(chǎn)大規(guī)模封裝市場用鍵合機，同時也提供手動設備。 光掩模設備部門提供一系列用于光掩模和壓印掩模工藝的高端設備及解決方案。 此外還提供一些專用配件，如納米壓印光刻組件、光學透鏡等。
  • (制造商)  [未核實]
 [德國]
  • 河南科恩超硬材料技術(shù)有限公司.
  • 主營：整體型樹脂/金屬結(jié)合劑切割刀片；整體型電鑄鎳刀；基體型樹脂/金屬結(jié)合劑切割砂輪；硅晶圓研磨砂輪；碳化硅晶圓研磨砂輪；PCB板減薄磨削砂輪；藍寶石研磨砂輪；異性砂輪等
  • (制造商)  [未核實]
 [中國/河南省]
[中國/浙江省]
[中國/上海市]
  • 那諾-馬斯特中國有限公司
  • 主營：各類真空鍍膜微納加工設備，包括薄膜沉積、刻蝕及清洗去膠設備等（ALD，PECVD，RIE，磁控濺射，熱蒸鍍，電子束，離子束，熱真空試驗，晶圓清洗機，PA-MOCVD）
  • (制造商)  [未核實]
 [中國/上海市]
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