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  • 深圳市創(chuàng)實精密科技有限公司
  • 主營： 深圳創(chuàng)實精密科技有限公司(國外出口業(yè)務對應窗口 – 創(chuàng)業(yè)實業(yè)(中國)有限公司），是一家以中國快速成長中的核心區(qū)域「深圳市」為生產(chǎn)經(jīng)營據(jù)點，自創(chuàng)業(yè)初期開始在眾多日本及歐美等國家與地區(qū)的企業(yè)客戶支持下保持快速成長的企業(yè)。 同時，為了在不斷變化的競爭社會中能「生存下去」，在每天不斷自省的基礎上開展各項事業(yè)活動。 本資料是為了使各位企業(yè)客戶能夠準確了解本公司所處的事業(yè)環(huán)境，并加以有效利用本公司而準備的。 如能借此機會，加深您對「SGI」的了解，并對貴公司的事業(yè)發(fā)展做出貢獻，則不勝榮幸。 我們公司是
  • [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 深圳市立浦科技有限公司
  • 主營：深圳市立浦科技有限公司是集光纖傳感器、光電傳感器、激光傳感器研發(fā)、制造、銷售一體的公司，在光纖傳感器領域有20余年的生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗，是深圳國家高新企業(yè)，公司成立至今一直秉持著給客戶提供最滿意品質(zhì)的產(chǎn)品來滿足客戶在自動化方面的需求，通過一隊富有激情、充滿干勁的公司同仁不斷的提高技術素質(zhì)以及開發(fā)出更多的新產(chǎn)品來覆蓋更多的使用面。 響應時間短：光本身為高速，并且傳感器的電路都由電子零件構成，所以不包含機械性工作時間，響應時間非常短。 分辨率高：能通過先進技術使投光光束集中為小光點，或通過構成特殊的受光光學系統(tǒng)
  • (制造商,貿(mào)易商,服務商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 鵬城半導體技術（深圳）有限公司
  • 主營：熱絲CVD金剛石設備、高真空磁控濺射儀、分子束外延MBE設備、電子束蒸鍍機、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）
  • (制造商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 深圳禾水科技有限公司
  • 主營：COB邦定系列: 鋁線、鋼嘴、鎢絲、吸嘴、頂針、點膠頭等 LED制程系列: 金線、瓷嘴、通針、銀膠、擴晶膜、擴晶環(huán)、擴晶機、點膠機、顯微鏡、拉力計、萬份位電子稱及機器配件等
  • [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 伯東企業(yè)（上海）有限公司
  • 主營：伯東公司成立于1953 年，全球范圍內(nèi)有一千七百名員工。伯東企業(yè)(上海)有限公司(www.hakuto-vacuum.cn)主要從事半導體設備、電子零部件加工、銷售及相關服務工作，集團年營業(yè)額約為100億人民幣。伯東公司在國內(nèi)主要城市：北京、蘇州、廣州、深圳、成都及廈門設有營業(yè)據(jù)點。 上海伯東真空產(chǎn)品事業(yè)部秉承為廣大中國客戶提供世界一流的真空產(chǎn)品、推動中國真空工藝發(fā)展、承擔企業(yè)社會責任為經(jīng)營理念，已累計為超過10,000家企業(yè)提供真空服務，覆蓋工業(yè)、半導體、鍍膜、科研和分析行業(yè)。 上海伯東代理品牌
  • (貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國]
  • 深圳萬享進貿(mào)通供應鏈管理有限公司
  • 主營：1-提供全程門到門服務（提供國外拆機，恒溫恒濕氣墊運輸） 2-提供海外中檢專業(yè)建議（提供視頻中檢，僅限舊機） 3-進口報關報檢手續(xù)（根據(jù)設備類型狀況提供相應歸類建議，準備完備的審價手續(xù)，最終保障進口清關海關審價環(huán)節(jié)工作順利完成） 4-國內(nèi)送貨及搬移到位（提供恒溫恒濕氣墊運輸，吊裝，無塵車間搬移入指定位置）
  • (服務商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 深圳子柒科技有限公司
  • 主營：主營半導體清洗設備、等離子表面處理設備、等離子清洗機及周邊設備自動化定制服務！
  • (制造商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
[中國]
  • 深圳市瑞英達電子科技有限公司
  • 主營：電子產(chǎn)品，五金產(chǎn)品，電子元器件，測試探針，半導體測試耗材, 代理商品及技術的進出口業(yè)務（國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進出口的商品及技術除外）
  • (貿(mào)易商)  [未核實]
 [中國/廣東省]
  • 深圳東都有限公司
  • 主營：深圳東都技術有限公司成立于2015年，我司專注于半導體測試座的生產(chǎn)和研發(fā)，有獨立的生產(chǎn)，研發(fā)團隊。致力于成為我國內(nèi)光學芯片測試座 (Pogo-pin + Open top Socket)優(yōu)秀供應商。測試座結構種類有翻蓋式、下壓式、手自一體式等，可應用于各種的場景測試要求，產(chǎn)品可覆蓋芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之間的任意封裝芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
  • (制造商,服務商)  [未核實]
 [中國]
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