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注冊(cè)資本

~ 萬
  • 山東偉基炭科技有限公司
  • 主營(yíng)：超高溫真空石墨化爐、C/C復(fù)合材料、碳纖維保溫材料的生產(chǎn)；石墨制品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售；炭素制品的技術(shù)開發(fā)及技術(shù)咨詢服務(wù)；合同能源管理；節(jié)能技術(shù)推廣服務(wù)；超高溫真空石墨化爐、C/C復(fù)合材料、碳纖維保溫材料、太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備、陶瓷制品、普通機(jī)械設(shè)備、電子產(chǎn)品、耐高溫材料的銷售；貨物及技術(shù)進(jìn)出口
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/山東省]
[中國(guó)/福建省]
  • 蘇州力高檢測(cè)設(shè)備有限公司
  • 主營(yíng)：力學(xué)檢測(cè)設(shè)備、包裝紙箱檢測(cè)設(shè)備、環(huán)境檢測(cè)設(shè)備、影像檢測(cè)設(shè)備、電子電線檢測(cè)設(shè)備、家具檢測(cè)設(shè)備及非標(biāo)檢測(cè)設(shè)備
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/江蘇省]
  • 成都博成科技有限公司
  • 主營(yíng)：主營(yíng)產(chǎn)品或服務(wù)： 小型貼片機(jī);標(biāo)識(shí)打印系統(tǒng);鍍涂層厚度測(cè)試儀;電力測(cè)試儀;網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀;切剝下線機(jī);焊接設(shè)備;電子除濕干燥柜
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/四川省]
  • 廣州市邦沃電子科技有限公司
  • 主營(yíng)：LED紫外線硬化裝置; UV LED點(diǎn)光源; UV固化機(jī); MTF檢測(cè)機(jī); 工業(yè)相機(jī); LED UV光源機(jī); UV光纖導(dǎo)管; 透鏡中心偏芯儀; UV光固化機(jī); UV點(diǎn)光源; 光纖導(dǎo)管; 可見光源; 可見光檢測(cè)照明裝置; 紫外線固化設(shè)備; 定中儀; 智能相機(jī); UV能量計(jì); 快速固膠機(jī); 進(jìn)口紫外線固化機(jī);
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/廣東省]
  • 東莞市融匯機(jī)械設(shè)備電子有限公司
  • 主營(yíng)： 我司主要產(chǎn)品類型有：零件自動(dòng)加工/整形/組裝、產(chǎn)品自動(dòng)點(diǎn)膠/灌膠/噴膠、自動(dòng)鉚接/焊接、自動(dòng)鉆孔/攻牙/鎖螺絲、標(biāo)簽自動(dòng)打印/貼附/掃描、產(chǎn)品多工位自動(dòng)傳送/測(cè)試、線材自動(dòng)繞線/捆扎、工廠制程優(yōu)化/整合等全程自動(dòng)化服務(wù)。
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/廣東省]
  • 蘇州同冠微電子有限公司
  • 主營(yíng)：同冠微電子是一家專業(yè)芯片制造公司，對(duì)外承接代工業(yè)務(wù)。公司擁有一條國(guó)外進(jìn)口6英寸生產(chǎn)線，具有0.5um 線寬工藝，月產(chǎn)能達(dá)3萬片
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/江蘇省]
[中國(guó)/上海市]
  • 上海旭熠電子技術(shù)有限公司
  • 主營(yíng)：上海旭熠電子技術(shù)有限公司致力于濕處理設(shè)備和化學(xué)品系統(tǒng)的研發(fā)、制造和集成。 公司專注于這兩個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，通過自主研發(fā)提升產(chǎn)品技術(shù)水平； 通過差異化、客制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力； 通過ISO質(zhì)量體系管理提升產(chǎn)品綜合質(zhì)量。
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/上海市]
  • 通富微電子股份有限公司
  • 主營(yíng)：通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。
  • (制造商)  [未核實(shí)]
 [中國(guó)/江蘇省]
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