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    高溫?zé)o鉛錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品品牌

    晨日科技

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：晨日科技

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品說明：
           ES-990高溫?zé)o鉛錫膏是本公司開發(fā)生產(chǎn)的一款針對功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的環(huán)保錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10Ni0.5高溫?zé)o鉛合金，取代高鉛錫膏，滿足ROHS要求。該產(chǎn)品可滿足自動化印刷和點膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作的半導(dǎo)體器件特別是QFN、CSP、LED、高密度集成電路封裝以及需要二次會回流電路板的焊接。此外，該產(chǎn)品還可以應(yīng)用在電子元器件、電源模塊、汽車電子焊接上，以及需要二次回流焊接的電路板、集成模塊、微機電系統(tǒng)MEMS以及晶振等封裝。

    主要特性：
         1.采用SnSb10Ni0.5高溫?zé)o鉛合金，突破ROHS豁免期限限制，滿足環(huán)保要求。
         2.應(yīng)用于QFN、CSP、小型集成電路等電子產(chǎn)品高密度封裝。
         3.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小。
         4.化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。
         5.可焊接性好，在線良率高且焊點氣孔率極小。

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