產(chǎn)品說明:
表面貼片膠用于波峰焊接和回流焊接,以保持元件在印刷電路板PCB上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。在印制線路板的表面組裝工藝中,貼片膠的作用是在波峰焊前用于粘結(jié),定位元器件,以免元器件因加速、振動、沖擊等原因發(fā)生偏移或脫落。貼片膠多為紅色,常被稱為紅膠。
主要參數(shù):
產(chǎn)品型號 |
ES9611 |
成分 |
環(huán)氧樹脂 |
包裝 |
200g/支 |
360g/支 |
外觀 |
紅色糊狀 |
紅色糊狀 |
比重 |
1.28 |
1.38 |
粘度 |
135Pa·S |
100Pa·S |
保存條件 |
2℃~10℃的冷藏庫保存 |
產(chǎn)品性能:
晨日科技ES系列貼片膠是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)的環(huán)氧粘合劑,雖然是單組份,卻有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。ES系列不但具有SMD實際貼片所要求的120-150℃/1-2min短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微印刷性上的各種高度評價,滿足了行業(yè)的普遍要求和期望。
貼片膠硬化條件:
?建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后或達到120℃以后100S。
?硬化溫度越高而且硬化時間越長,就越可獲得高度的焊接強度。
?根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同,實際附加于紅膠的溫度會有所變化,因此請找出最適合的硬化條件。