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    表面貼片紅膠

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品品牌

    晨日科技

    庫(kù)       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：晨日科技

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品說明：
           表面貼片膠用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷電路板PCB上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會(huì)丟失。在印制線路板的表面組裝工藝中，貼片膠的作用是在波峰焊前用于粘結(jié)，定位元器件，以免元器件因加速、振動(dòng)、沖擊等原因發(fā)生偏移或脫落。貼片膠多為紅色，常被稱為紅膠。

    主要參數(shù)：
           
    產(chǎn)品型號(hào) ES9611
    成分 環(huán)氧樹脂
    包裝 200g/支 360g/支
    外觀 紅色糊狀 紅色糊狀
    比重 1.28 1.38
    粘度 135Pa·S 100Pa·S
    保存條件 2℃～10℃的冷藏庫(kù)保存

    產(chǎn)品性能：
           晨日科技ES系列貼片膠是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開發(fā)的環(huán)氧粘合劑，雖然是單組份，卻有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。ES系列不但具有SMD實(shí)際貼片所要求的120-150℃/1-2min短時(shí)間高速硬化性，而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微印刷性上的各種高度評(píng)價(jià)，滿足了行業(yè)的普遍要求和期望。

    貼片膠硬化條件：
           ?建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后或達(dá)到120℃以后100S。
       ?硬化溫度越高而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，就越可獲得高度的焊接強(qiáng)度。
    ?根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實(shí)際附加于紅膠的溫度會(huì)有所變化，因此請(qǐng)找出最適合的硬化條件。
     

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