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    包郵 關(guān)注:238

    水洗錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品說明：
           ES-W800、 ES-350-SX等水洗錫膏是由水溶性助焊劑作為載體與低氧化度的球形焊料粉末組成。能有效去除晶片和焊盤氧化物，形成高強(qiáng)度的焊接，且空洞極低。體系中所有松香樹脂觸變劑均為水溶性材料，焊接之后殘留物能完全溶于水，對焊點(diǎn)和器件無腐蝕性，挺高產(chǎn)品的長期使用可靠性，且降低清洗成本。

    產(chǎn)品參數(shù)：
           
    型號(hào) 主要合金 特點(diǎn) 應(yīng)用
    ES-W800 Sn3AgCu0.5  無鹵素，潤濕性好，殘留物能水洗 通用無鉛零鹵素要求PCB，半導(dǎo)體IGBT
    ES-350-SX SnPb37  無鹵素，潤濕性好，殘留物能水洗 通用含鉛要求PCB的印刷、點(diǎn)膠
    WS-1200 SnAg3Cu0.5X   無鹵素，潤濕性好，殘留物能水洗，采用小粒徑超微粉   固晶，滿足大于20mil以上大功率晶片焊接，滿足較高的二次回流焊溫度
    WS-1300 SnPb10X     無鹵素，潤濕性好，殘留物能水洗，采用小粒徑超微粉   固晶，滿足大于20mil以上大功率晶片焊接，滿足較高的二次回流焊溫度

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