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    通用助焊膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品品牌

    晨日科技

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：晨日科技

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    主要參數(shù)：

    型號(hào) 特性 應(yīng)用
    ES-F300 黃色膏體，透明，含鹵素   適合傳感器、線材、馬達(dá)、保險(xiǎn)管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等產(chǎn)品的無鉛焊接
    ES-F300中    低活性合成助焊膏，絕緣阻抗搞，可靠性好，殘留無任何腐蝕現(xiàn)象   適合傳感器、線材、馬達(dá)、保險(xiǎn)管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等精密電子免清洗焊接。
    ES-F600A     乳白色膏體，上錫速度快，含鹵素 適合線材焊接、補(bǔ)焊、SMT維修、BGA芯片植球
    ES-F600B
    ES-F900     乳白色膏體，上錫速度快，含鹵素 適合線材焊接、補(bǔ)焊、SMT維修、BGA芯片植球
    ES-F100    不含鹵素，焊接時(shí)煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少 免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修
    ES-F200   完全符合RoHS和無鹵素指令，并且不含Reach規(guī)定物質(zhì)，焊接時(shí)煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可靠性高。  適合于無鉛無鹵BGA維修、SMT回流、其他助焊工藝
    ES-F200A
    ES-200B
    ES-F800   不含鹵素，焊接時(shí)煙霧小，無刺激氣味，殘留物少，焊接效率高，可靠性高。  免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修
    ES-F700 無鹵素，黃色膏體，透明無雜質(zhì)  適用于焊接不銹鋼、鐵、鎳、銅等電子元器件專用

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