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型號 | 特性 | 應用 |
ES-F300 | 黃色膏體,透明,含鹵素 | 適合傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等產品的無鉛焊接 |
ES-F300中 | 低活性合成助焊膏,絕緣阻抗搞,可靠性好,殘留無任何腐蝕現象 | 適合傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等精密電子免清洗焊接。 |
ES-F600A | 乳白色膏體,上錫速度快,含鹵素 | 適合線材焊接、補焊、SMT維修、BGA芯片植球 |
ES-F600B | ||
ES-F900 | 乳白色膏體,上錫速度快,含鹵素 | 適合線材焊接、補焊、SMT維修、BGA芯片植球 |
ES-F100 | 不含鹵素,焊接時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少 | 免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修 |
ES-F200 | 完全符合RoHS和無鹵素指令,并且不含Reach規(guī)定物質,焊接時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可靠性高。 | 適合于無鉛無鹵BGA維修、SMT回流、其他助焊工藝 |
ES-F200A | ||
ES-200B | ||
ES-F800 | 不含鹵素,焊接時煙霧小,無刺激氣味,殘留物少,焊接效率高,可靠性高。 | 免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修 |
ES-F700 | 無鹵素,黃色膏體,透明無雜質 | 適用于焊接不銹鋼、鐵、鎳、銅等電子元器件專用 |
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