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    包郵 關注:212

    通用助焊膏

    應用于半導體行業(yè):

    半導體原材料

    產品品牌

    晨日科技

    庫       存:

    10000

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:晨日科技

    型號:

    所屬系列:半導體原材料

    主要參數:

    型號 特性 應用
    ES-F300 黃色膏體,透明,含鹵素   適合傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等產品的無鉛焊接
    ES-F300中    低活性合成助焊膏,絕緣阻抗搞,可靠性好,殘留無任何腐蝕現象   適合傳感器、線材、馬達、保險管、連接器、燈飾、電子元器件、金屬殼等精密電子免清洗焊接。
    ES-F600A     乳白色膏體,上錫速度快,含鹵素 適合線材焊接、補焊、SMT維修、BGA芯片植球
    ES-F600B
    ES-F900     乳白色膏體,上錫速度快,含鹵素 適合線材焊接、補焊、SMT維修、BGA芯片植球
    ES-F100    不含鹵素,焊接時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少 免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修
    ES-F200   完全符合RoHS和無鹵素指令,并且不含Reach規(guī)定物質,焊接時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可靠性高。  適合于無鉛無鹵BGA維修、SMT回流、其他助焊工藝
    ES-F200A
    ES-200B
    ES-F800   不含鹵素,焊接時煙霧小,無刺激氣味,殘留物少,焊接效率高,可靠性高。  免清洗的精密電路板的BGA芯片和電子元器件的維修
    ES-F700 無鹵素,黃色膏體,透明無雜質  適用于焊接不銹鋼、鐵、鎳、銅等電子元器件專用

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