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產(chǎn)品說(shuō)明：
底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封膠，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備聲場(chǎng)過(guò)程，其中使用到CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等制程，利用底部填充工藝來(lái)提高熱沖擊和抗振動(dòng)性能。

產(chǎn)品分類(lèi)：

種類(lèi)	型號(hào)
無(wú)鹵底部填充膠	ES9513
無(wú)鹵底部填充膠	ES9514
通用底部填充膠	ES9515
通用底部填充膠	ES9516

主要參數(shù)：

型號(hào)	應(yīng)用	粘度	返修性	顏色	推薦固化	存儲(chǔ)	包裝
ES9515	CSP/BGA	400	可返修	乳白	150℃/3-5min	密封冷藏6個(gè)月/5℃	250ml/30ml/50ml
ES9516	CSP/BGA	3000	可返修	黑	150℃/10-20min	密封冷藏6個(gè)月/5℃	250ml/30ml/50ml

底部填充膠

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

產(chǎn)品品牌

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