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    無鉛無鹵錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品品牌

    晨日科技

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：晨日科技

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品說明：
           晨日無鉛無鹵錫膏，采用完全無鹵素材料合成，完全符合歐盟RoHS及無鹵素指令。產(chǎn)品抗氧化能力強(qiáng)，潤濕性好，滿足各種材質(zhì)的PCB無鹵素組裝。

    主要參數(shù)：
          
    型號 主要合金 特點(diǎn) 應(yīng)用
    ES-850系列 SnAg0.3Cu0.7   零鹵素級，抗氧化性優(yōu)；殘留物透明；潤濕性好，內(nèi)腳IC，QFN等難上錫精密器件爬錫良好   無鉛零鹵素要求PCB，尤其滿足手機(jī)、電腦、MID等精密器件PCB的印刷焊接
    SnAg1Cu0.5
    SnAg2Cu0.5
    SnAg3Cu0.5
    SnAg3.5
    ES-380系列 SnAg0.3Cu0.7   零鹵素級，抗氧化性優(yōu)；殘留物透明；潤濕性好； 無鉛無鹵要求PCB印刷焊接
    SnAg1Cu0.5
    SnAg2Cu0.5
    SnAg3Cu0.5
    ES-770系列 SnAg0.3Cu0.7   零鹵素級；殘留物稍黃 通用無鉛無鹵要求PCB印刷焊接
    SnAg1Cu0.5
    SnAg2Cu0.5
    SnAg3Cu0.5
    ES-910系列 SnBi58   無鹵素級，抗氧化性優(yōu)，殘留物透明，潤濕性好   無鉛無鹵低溫焊接要求PCB的印刷焊接
    SnBi35Ag1
    SnBi30Cu0.5
    ES-920系列 SnBi58    低鹵素級，高活性   高頻頭低溫鍍鎳等難焊接焊盤的印刷焊接
    SnBi35Ag1
    SnBi30Cu0.5

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