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    有鉛通用錫膏（Lead-Base Solder Paste）

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品品牌

    晨日科技

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：晨日科技

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料

    產(chǎn)品說明：     
           ES-300 & ES-400有鉛通用錫膏系列錫膏由RAM級助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件（QFP等）的貼裝。其中ES-400含銀，與焊盤具有更好的表面潤濕性。

    主要參數(shù)：
           
    型號 主要合金 特點(diǎn) 應(yīng)用
    ES-300-5 SnPb37    含鹵素，殘留物免清洗； 通用含鉛要求PCB的印刷焊接
    ES-300-6 SnPb37 含鹵素，高活性，殘留物免清洗 通用含鉛要求PCB的印刷焊接
    ES-400 SnPb36.8Ag0.4   含鹵素，殘留物免清洗；含銀，潤濕性更好，有效解決立碑等問題 0402電容電阻器件，3528、5050、LED等貼片
    SnPb36Ag2
    SnPb43Bi14
    ES-3373 SnPb37  無鹵素，殘留物少且透明，能夠快速熔錫   通用含鉛要求PCB印刷焊接以及0402電容電阻器件，3528、5050,LED等貼片
    ES-3374 SnPb45  無鹵素，殘留物少且透明，能夠解決立碑問題   0402電容電阻器件，3528、5050、LED等貼片

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