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超細(xì)纖維3008無(wú)塵布選用100%聚酯長(zhǎng)纖維,高 吸水吸油性,耐磨擦,柔軟的布料,以激光封邊, 超聲波封邊,在ISO4級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)塵室使用18MΩ的超 純水進(jìn)行清洗,烘干,雙層凈化包裝。有效防止塵埃和纖維的脫落,離子,微粒含量極低,適用于嚴(yán) 格的環(huán)境控制的使用要求。
無(wú)塵布規(guī)格: 95克/平米, 4寸 * 4"寸 400片/包 10包/箱 超細(xì)無(wú)塵布,表面光滑,本廠大部分采用超聲波封邊,對(duì)屏幕表面有很好的保護(hù)作用,適合高端產(chǎn)品的擦拭,超細(xì)布中是物美價(jià)廉的產(chǎn)品,收到廣大用戶的親睞!
無(wú)塵布切割方式:
A.激光切割:通過(guò)激光瞬間高溫融斷,封邊較好不會(huì)產(chǎn)生掉毛屑現(xiàn)象,切割完做清洗等潔凈處理,從而使產(chǎn)品達(dá)到較高的無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn),目前市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)實(shí)用的封邊方式。
B.超音波封邊:通過(guò)超聲波振動(dòng)部組(振子)所產(chǎn)生的振動(dòng)(讓電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能),經(jīng)過(guò)HORN(焊頭)傳遞熱量,再通過(guò)刀具擠壓斷面料,這種封邊是目前無(wú)塵布切割方式中最完美的一種,封邊效果好且邊不會(huì)硬,但是此種切割方式成本過(guò)高,所以目前只有高瑞產(chǎn)品會(huì)選用。
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1、半導(dǎo)體生產(chǎn)線芯片、微處理器等 2、半導(dǎo)體裝配生產(chǎn)線 3、碟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器,復(fù)合材料 4、LCD顯示器類產(chǎn)品 5、表面貼裝生產(chǎn) 6、精密儀器 7、光學(xué)產(chǎn)品 8、航空工業(yè) 9、PCB產(chǎn)品 10、醫(yī)療設(shè)備 11、實(shí)驗(yàn)室 12、其他無(wú)塵車間設(shè)備 |
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