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【半導(dǎo)體封裝料盒】LED半導(dǎo)體料盒,專業(yè)生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體封裝料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用,專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據(jù)產(chǎn)品型號設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體自動焊接設(shè)備(邦定機(jī))所用鋁質(zhì)料盒, 適用于半導(dǎo)體后道工序生產(chǎn),為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點(diǎn).加工精細(xì),耐用輕便, 質(zhì)量穩(wěn)定.定位精度高,主營:LED鋁料盒、大功率料盒、SMD貼片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人魚料盒、LAMP焊線料盒、TOP鋁料盒、自動固晶焊線專用鋁料盒,LED塑膠料盒(膠支架盒25槽),LED整體鋁料盒(一體成型),烘烤鋁料盒(直接進(jìn)烤箱、溫度200以上不變形),LED清洗鋁料盒(開槽料盒),LED支架鋁托盤,IC鋁料盒,半導(dǎo)體封裝料盒,引線框架料盒(Magazine),LED(固晶﹑焊線﹑灌膠﹑分光)鋁料盒,鋁基板料盒等。
半導(dǎo)體封裝料盒;料盒;半導(dǎo)體封裝設(shè)備料盒;半導(dǎo)體清洗設(shè)備料盒;片架框;硅片半導(dǎo)體設(shè)備料盒多款LED封裝系列、半導(dǎo)體封裝系列料盒,精密制造,適用ASM及其它多種品牌機(jī)型等,以上LED料盒表面已做拉絲、氧化、噴砂氧化、硬質(zhì)氧化(鍍硬膜),硬度高,耐高溫(300度以上),均可進(jìn)烤箱、抗摔,不變形,槽內(nèi)光滑,無毛刺等諸多特點(diǎn),做工精細(xì),漂亮美觀,適合各種著名品牌機(jī)型,,作為自動化 組裝設(shè)備的自動上下料收集工具,得到半導(dǎo)體行業(yè)廣泛運(yùn)用,料盒尺寸可以根據(jù)引框架
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