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基于公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體光電子材料及器件領(lǐng)域十多年的技術(shù)積累以及MOCVD、EBL、ICP等專業(yè)設(shè)備平臺(tái)，為企業(yè)、高校、科研院所提供半導(dǎo)體光電外延片材料的全方位代工服務(wù)，涵蓋光電外延片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料外延、光柵制作、測(cè)試分析等方面，主要服務(wù)內(nèi)容包括InP基材料和器件（LD/PD/QPSK/Modulator）、GaAs基材料和器件（LD/Solar Cell/SESAM/PD）、GaSb基材料和器件（LD/PD/SESAM）、GaAs和InP基量子點(diǎn)材料和器件、硅基III-V材料和器件（Heteroepitaxy）等。
分類/Category
應(yīng)用/Application
說明/Description
光電材料外延和表征
Customer designed epitaxy
& characterizationGaAs/InP based bulk/quantum well/quantum dot
Superlattice/tunnel junction
GaAs/InP based secondary epitaxy
P or N-doped InGaAs/InP, AlGaAs/GaAs
Butt-joint regrowth
InGaAsP/InP
Holographic grating fabrication
Designed nano-pattern (grating/nano-hole) fabrication by Electron Beam Lithography
XRD/PL mapping/Hall/ECV/SEM
PL detector (800-2400 nm)
商家資料
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