網(wǎng)站首頁

中|EN

石英晶圓、石英底襯、石英基片、石英蓋板
點擊圖片查看原圖
  
品牌： 玻璃晶圓
φ150： 厚度0.15~0.5mm
φ200： 厚度0.2~0.7mm
φ300： 厚度0.3~0.7mm
單價： 面議
起訂： 10 pcs
供貨總量： 100000 pcs
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 中國 浙江省
有效期至： 長期有效
最后更新： 2019-10-18 17:32
瀏覽次數(shù)： 190
詢價
 
公司基本資料信息
詳細說明
 半導體封裝用高精度玻璃晶圓，可用于半導體襯底和3D晶圓級芯片封裝等領(lǐng)域。
先進的加工工藝、嚴格的質(zhì)量控制使藍特已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
目前產(chǎn)品已大批量應用到半導體和消費類電子等領(lǐng)域。
可根據(jù)客戶要求定制。
更多>本企業(yè)其它產(chǎn)品
石英晶圓、石英底襯、石英基片、石英蓋板
0 條相關(guān)評論

服務熱線

4001027270

功能和特性

價格和優(yōu)惠

微信公眾號