詳細(xì)說(shuō)明
我們專注于硬脆材料的加工和清洗,立足于自主研發(fā)、自主創(chuàng)新,培養(yǎng)和擁有一支高素質(zhì)、高效率、適應(yīng)市場(chǎng)需求的研發(fā)隊(duì)伍,不斷開(kāi)發(fā)新材料的加工工藝,持續(xù)提升工藝水平,努力成為全球一流的晶圓制造商。
石英晶圓產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝。應(yīng)用于基板、蓋板、PLC、MEMC、晶圓鍵合等半導(dǎo)體領(lǐng)域。
目前接觸到的材料:肖特、成都光明、熔融石英等特種玻璃材料