主營(yíng)產(chǎn)品
半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、工裝治具的研發(fā)和銷(xiāo)售;提供相關(guān)生產(chǎn)工藝的技術(shù)服務(wù);國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。半導(dǎo)體元器件微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備、表面貼裝周邊設(shè)備、芯片返修設(shè)備、微觀加工設(shè)備、視像檢查設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、工裝治具的生產(chǎn)。