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關(guān)注:961
微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機(jī)
產(chǎn)品品牌
微組
庫(kù) 存:
10
產(chǎn) 地:
中國(guó)-廣東省
AM-S平臺(tái)是公司開(kāi)發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng),可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。 該平臺(tái)采用大理石橋式結(jié)構(gòu),核心運(yùn)動(dòng)相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)加荷蘭頂級(jí)直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)TECNOTION,可以實(shí)現(xiàn)0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復(fù)定位精度。 公司開(kāi)發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊。可以為不同的客戶需求定制工藝流程、軟件、模塊,最大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實(shí)際工藝深度結(jié)合。
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- 工作方式 離線式全自動(dòng) X軸行程 300mm
- Y軸行程 350mm Z軸行程 150mm
- 工作范圍 200*300mm T軸行程 360°
- 器件尺寸范圍 0.03-40mm XY軸解析度 0.5μm
- 綜合貼裝精度 ±2.5μm 3sigma Z軸解析度 0.5μm
- XY驅(qū)動(dòng)形式 直線電機(jī) T軸解析度 0.003°
- 鍵合力控制 20-500g 上部視覺(jué)系統(tǒng) 分辨率1μm
- 過(guò)程監(jiān)控系統(tǒng) 可錄像拍照 下部視覺(jué)系統(tǒng) 分辨率1μm
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