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    4英寸氮化層硅片雙面氮化150nm

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-硅襯底

    產(chǎn)品品牌

    哈爾濱特博科技

    庫(kù)       存：

    600

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥280.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：哈爾濱特博科技

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-硅襯底


    在微電子和光電子材料及器件的研究和生產(chǎn)領(lǐng)域，氮化硅已然成為一種重要的薄膜材料。隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成度、復(fù)雜性和封裝要求的不斷提高，氮化硅作為鈍化膜、絕緣層、擴(kuò)散掩膜應(yīng)用越來越廣泛。研究發(fā)現(xiàn)，硅中的氮能夠提高硅單晶的強(qiáng)度，防止硅片翹曲，并能抑制微缺陷形成。

    哈爾濱特博科技有限公司是全國(guó)第二大氮化硅片供應(yīng)商，對(duì)氮化硅片生產(chǎn)有8年以上的制備經(jīng)驗(yàn)。

    歡迎全國(guó)貿(mào)易商以及科研高校與我司建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。合作雙贏。

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