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晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的長(zhǎng)晶過(guò)程得到硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過(guò)如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過(guò)程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫 wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過(guò)特殊處理，能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀!

東虹鑫晶圓貼片環(huán)（wafer ring）產(chǎn)品參數(shù)：

材質(zhì):不銹鐵

6寸,厚:1.2mm

8寸,厚:1.2mm

12寸,厚:1.5mm

加工定制：是

種類：晶圓貼片環(huán)

特性：平整度好硬度好可反復(fù)使用

用途：固定晶圓晶圓貼片環(huán)

起批	100-200個(gè)	201-500個(gè)	500個(gè)以上
價(jià) 格	￥28.00	￥27.00	￥26.00

超好用 6寸晶圓環(huán) 抗折平整度高晶圓貼片環(huán)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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