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    各種封裝老化測試燒錄座Socket

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備耗材-電學(xué)性能測試耗材

    庫       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    全國

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    高坤品牌老化測試座均選用特種耐高溫材料,最高使用試驗(yàn)溫度可達(dá)175℃,材質(zhì)優(yōu)良,制作工藝先進(jìn)成熟,經(jīng)客戶多次使用,優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計,質(zhì)量可靠,不易損壞,品類齊全,交期快。

    我司現(xiàn)有DIP系列、SOP系列、FP系列、TSSOP系列、SOT系列、SOD系列、LCC系列、QFN系列、DFN系列、GBU/GBJ系列、ABS/MBS系列、TO系列和軸向封裝等多個常用標(biāo)準(zhǔn)封裝測試座種類,以及各類100/72/24芯總線座系列。


     

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    提問:
     

    我想利用加熱去除插孔的空氣后再一起封裝,拿65度的溫度會不會導(dǎo)致變形??

    ww2f  2017-07-06

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