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適用范圍 | 適用于半導(dǎo)體材料如硅片,鍺晶片,砷化鎵晶片, 硬盤玻璃,藍(lán)寶石晶片,氮化硅晶片的拋光 |
產(chǎn)品介紹:
該產(chǎn)品是引進(jìn)日本FUJIMI公司和美國杜邦(DUPON)公司配方專利生產(chǎn),適用于半導(dǎo)體材料如硅片,鍺單晶片,砷化鎵晶片,硬盤玻璃,藍(lán)寶石晶片,碳化硅晶片的(CMP)化學(xué)表面拋光工藝,具有去除速率高、使用方便、拋光效果好等特點(diǎn)。拋光后晶片表面的粗糙度可以達(dá)到0.2um以下,同時(shí)可以提高晶片的粗糙度和平行度等,而且無劃傷,無拋光霧。
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