鉆石CMP修整器用于半導體加工行業(yè)晶圓拋光墊的修整 廈門佳品金剛石
用途:
用于半導體加工行業(yè)晶圓拋光墊的修整。
特點:
■用單層釬焊工藝,鉆石與釬料以化學鍵
結合,鉆石不脫落,
■鉆石出露量高,露出一致,
■鉆石排列有序,利用率高,修整速度快;
■使用壽命長;
■加工平面度好;
標準規(guī)格列表:
型號規(guī)格 |
外徑 |
鉆石層寬度 |
厚度 |
鉆石分布 |
鉆石尺寸 |
涂層種類 |
∮108*6.6T |
108 |
25 |
6.6 |
156±5 |
#60/70,70/80 |
Ni |
∮50*8.3T |
50 |
/ |
8.3 |
156±5 |
#60/70,70/80 |
Ni |
∮20*7.3T |
20 |
/ |
7.3 |
180±5 |
#60/70,70/80 |
Ni |
注:其它規(guī)格可根據(jù)客戶要求制作。
廈門佳品金剛石工業(yè)有限公司成立于1989年,專業(yè)生產和銷售鉆石和立方氮化硼(CBN)工具,產品成功應用于模具加工及半導體加工產業(yè)方向的諸多關鍵環(huán)節(jié),公司注冊資本700萬美元,年營業(yè)額超過一千萬美元。
新注冊的商標
主要用于半導體加工業(yè)工具及其他行業(yè)的精密加工工具。CMP修整器、軟刀、背磨砂輪、PG砂輪等產品屬于此范圍。