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    6英寸 IC級半導(dǎo)體硅片(Prime/Test grade)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-硅襯底

    庫       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    全國

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    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-硅襯底


          6英寸  IC級半導(dǎo)體硅片(Prime/Test grade)

     

     

            用       途    

    		 同步輻射樣品載體、PVD/CVD鍍膜做襯底、磁控濺射生長樣品、XRD、SEM、原子力、紅外光譜、熒光光譜等分析測試基底、分子束外延生長的基底、X射線分析晶體、半導(dǎo)體光刻.

            產(chǎn)品尺寸

    150mm/6" 

            表面處理

    		 SSP單面拋光、DSP雙面拋光、E/E雙面刻蝕、SiO2/EPI/SOI等   (具體要求詳談)

           生長方式 

    		 CZ直拉、FZ區(qū)熔  (具體要求詳談)     

           厚       度 

    		 300-1800μm   (具體要求詳談)

            摻雜類型

    		 P /硼 、N/砷、磷、銻   (具體要求詳談)

            晶       向

    		 <111>/<100>   (具體要求詳談)

            電  阻  率

    		 0.0001-10000(Ω·cm)  (具體要求詳談)

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