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AuCu焊片的產(chǎn)品特點(diǎn)：

更好的抗腐蝕性
更高的焊接強(qiáng)度
良好的導(dǎo)熱性能
成分均勻，熔點(diǎn)準(zhǔn)確

AuCu焊片的應(yīng)用領(lǐng)域：

光電子，軍工，航空航天光電子產(chǎn)品

Au基焊料相比傳統(tǒng)焊料，具有更好的抗腐蝕性，更高的焊接強(qiáng)度，優(yōu)異的耐腐蝕性能和良好的導(dǎo)熱性能，所以能大量地應(yīng)用在光電子，軍工，航空航天光電子產(chǎn)品中。索思公司提供金基的預(yù)成型焊片包括Au80Sn20，Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，Au50Cu50等，產(chǎn)品成分均勻，熔點(diǎn)準(zhǔn)確。

Au50Cu50

汕尾市索思電子封裝材料有限公司位于廣東省金銀首飾加工基地汕尾市梅隴鎮(zhèn)，公司創(chuàng)立以來(lái)，先后通過(guò)了“ISO9001-2008質(zhì)量管理體系”、“汕尾市企業(yè)研究開(kāi)發(fā)中心”和“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證，制定了多個(gè)企業(yè)產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和擁有發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利等自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)公司與南京航空航天大學(xué)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，共建成立了“電子封裝材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，以高校為技術(shù)依托引進(jìn)人才，開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作活動(dòng)，不斷提高研發(fā)能力。

索思公司專(zhuān)注于電子封裝領(lǐng)域預(yù)成型焊片和焊絲的開(kāi)發(fā)和精密制造，致力于新型焊料在高可靠性半導(dǎo)體封裝，光電子封裝等領(lǐng)域中的應(yīng)用，現(xiàn)已取得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)從2007年開(kāi)始自主研發(fā)高脆性的AuSn20預(yù)成型焊片的軋制，精密沖壓成型工藝，是國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域名副其實(shí)的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者。經(jīng)過(guò)近3年的技術(shù)攻關(guān)，成功掌握了該材料的加工工藝技術(shù)，突破了國(guó)外的技術(shù)壟斷。團(tuán)隊(duì)又從2011年開(kāi)始研發(fā)Au-Ge和Au-Si預(yù)成型焊片的精密加工。
      公司主要產(chǎn)品包括高脆性的AuSn20，AuGe12，AuSi3.15等貴金屬預(yù)成型焊片。另外，公司還可以為客戶提供各種尺寸的Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基預(yù)成型焊片。產(chǎn)品主要應(yīng)用在微電子，光電子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封裝等領(lǐng)域，特別是在軍用，航空航天等高可靠性封裝中有廣泛應(yīng)用。
      公司具有高效高水準(zhǔn)的模具設(shè)計(jì)與加工團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶要求，快速地加工出高精密模具(平均5-7個(gè)工作日)，可以滿足生產(chǎn)各種尺寸的預(yù)成型焊片（最小厚度為10μm）。
      公司秉持“探索思考，技術(shù)創(chuàng)新，團(tuán)隊(duì)合作，誠(chéng)信服務(wù)”的理念，努力成為電子封裝領(lǐng)域材料和應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。

AuCu基焊料具有優(yōu)異的耐腐蝕性能和良好的導(dǎo)熱性能索思電子封裝材料

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