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AuCu焊片的產品特點：

更好的抗腐蝕性
更高的焊接強度
良好的導熱性能
成分均勻，熔點準確

AuCu焊片的應用領域：

光電子，軍工，航空航天光電子產品

Au基焊料相比傳統(tǒng)焊料，具有更好的抗腐蝕性，更高的焊接強度，優(yōu)異的耐腐蝕性能和良好的導熱性能，所以能大量地應用在光電子，軍工，航空航天光電子產品中。索思公司提供金基的預成型焊片包括Au80Sn20，Au88Ge12，Au97Si3，Au80Cu20，Au50Cu50等，產品成分均勻，熔點準確。

Au50Cu50

汕尾市索思電子封裝材料有限公司位于廣東省金銀首飾加工基地汕尾市梅隴鎮(zhèn)，公司創(chuàng)立以來，先后通過了“ISO9001-2008質量管理體系”、“汕尾市企業(yè)研究開發(fā)中心”和“國家高新技術企業(yè)”認證，制定了多個企業(yè)產品執(zhí)行標準和擁有發(fā)明專利、實用新型專利等自主知識產權。同時公司與南京航空航天大學建立長期合作關系，共建成立了“電子封裝材料聯(lián)合實驗室”，以高校為技術依托引進人才，開展產學研合作活動，不斷提高研發(fā)能力。

索思公司專注于電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造，致力于新型焊料在高可靠性半導體封裝，光電子封裝等領域中的應用，現(xiàn)已取得多項發(fā)明專利、實用新型專利。

公司研發(fā)團隊從2007年開始自主研發(fā)高脆性的AuSn20預成型焊片的軋制，精密沖壓成型工藝，是國內該領域名副其實的先行者和領導者。經過近3年的技術攻關，成功掌握了該材料的加工工藝技術，突破了國外的技術壟斷。團隊又從2011年開始研發(fā)Au-Ge和Au-Si預成型焊片的精密加工。
      公司主要產品包括高脆性的AuSn20，AuGe12，AuSi3.15等貴金屬預成型焊片。另外，公司還可以為客戶提供各種尺寸的Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基預成型焊片。產品主要應用在微電子，光電子，大功率LED，大功率微波器件，陶瓷封裝等領域，特別是在軍用，航空航天等高可靠性封裝中有廣泛應用。
      公司具有高效高水準的模具設計與加工團隊，可以根據客戶要求，快速地加工出高精密模具(平均5-7個工作日)，可以滿足生產各種尺寸的預成型焊片（最小厚度為10μm）。
      公司秉持“探索思考，技術創(chuàng)新，團隊合作，誠信服務”的理念，努力成為電子封裝領域材料和應用的領導者。

AuCu基焊料具有優(yōu)異的耐腐蝕性能和良好的導熱性能索思電子封裝材料

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