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    供應SH-10X無蠟吸附墊/Template無蠟墊

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備耗材-減薄拋光耗材

    產(chǎn)品品牌

    SUNHIN

    規(guī)格型號：

    2寸4寸6寸8寸

    發(fā)貨期限：

    7-15天天

    庫       存：

    9999

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    型號：

    • SH-10X
    • SH-05X

    規(guī)格：

    • 2寸
    • 4寸
    • 6寸

    厚度：

    • 0.5mm
    • 1.0mm

    數(shù)       量：

    減少 增加
    起       批 1-51件 52-101件 101件以上
    價       格 ￥350.00 ￥330.00 ￥320.00
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話：4001027270

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    品牌：SUNHIN

    型號：2寸4寸6寸8寸

    所屬系列：半導體加工設備耗材-減薄拋光耗材

     無蠟拋光模板

    無蠟拋光模板又叫吸附墊,背附墊，無蠟拋光墊，主要用于半導體硅晶體材料，寶石晶體片，硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復合結構、硅片用水（或研磨液）粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實用新型，可對硅片，藍寶石進行無蠟拋光，其表面總厚度變化小于6μm，省時、省力，本實用新型制造簡單、成本低。

    主要用于半導體硅晶體材料，寶石晶體片，硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光，屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復合結構、硅片用水（或研磨液）粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實用新型，可對硅片，藍寶石進行無蠟拋光，其表面總厚度變化小于6μm，省時、省力，本實用新型制造簡單、成本低。

    無蠟拋光模板在化學機械拋光制程中用于對晶片的固定;無蠟工藝在加工成本、生產(chǎn)效率都較有蠟工藝有更大的優(yōu)勢。XLD-SUNHIN所生產(chǎn)銷售的無蠟模板可以根據(jù)客戶拋盤大小定制；XLD-SUNHIN新型無蠟拋光模板采用高硬度模板框架,在藍寶石晶片拋光應用的競爭力超越其他廠家的模板。
    — 1.根據(jù)客戶要求，樣品和提供圖紙生產(chǎn)！
    — 2.公司擁有嚴格的生產(chǎn)工藝標準，質(zhì)量穩(wěn)定！
    — 3.僅需圖紙或相關參數(shù)，即可提供精密加工制作!
    — 4.免費為客戶設計加工或工程圖紙；
    — 5.設備多，可即時打樣，交貨迅速；

     

     

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    4001027270

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