晶圓背磨砂輪用途硅晶圓和半導(dǎo)體化合物晶圓的背面減薄加工 佳品金剛石
半導(dǎo)體封裝時，第一步需將晶圓進行背面減薄加工，減薄后的晶圓再進行切割及灌膠等作業(yè)。減薄時鉆石砂輪必須保證在粗精磨時保持穩(wěn)定的研磨速率和表面加工質(zhì)量，以保證晶圓厚度一致性，從而確保高的封裝良率。
用途：硅晶圓和半導(dǎo)體化合物晶圓的背面減薄加工。
特點：
1、獨特的結(jié)合劑設(shè)計保證及制作工藝穩(wěn)定的切削速度。
2、良好的自銳性降低研磨阻力，降低破片風(fēng)險。
3、精確的鉆石分級和生產(chǎn)控制嚴格的保證減薄后晶圓的表面質(zhì)量的穩(wěn)定性
4、通過當(dāng)?shù)鼗a(chǎn)，我們可以提供高性價比的產(chǎn)品。
| 粒度 |
D |
W |
X |
H |
#325
(D54/80)
|
|
#8000
(D2/4) |
∮200
|
|
∮400 |
2-5 |
5 |
155
158
190
235 |
廈門佳品金剛石工業(yè)有限公司成立于1989年，專業(yè)生產(chǎn)和銷售鉆石和立方氮化硼（CBN）工具，產(chǎn)品成功應(yīng)用于模具加工及半導(dǎo)體加工產(chǎn)業(yè)方向的諸多關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司注冊資本700萬美元，年營業(yè)額超過一千萬美元。
1996年公司順利通過ISO9001質(zhì)量保證體系認證，獲得CQC頒發(fā)的質(zhì)量認證證書，使得公司的質(zhì)量管理水平得到了迅速的提升，公司全體員工秉持持續(xù)滿足客戶需求的工作理念，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品質(zhì)量贏得所有客戶的信賴，取得了公司和客戶的互惠互利。
公司商標(biāo)
在模具加工業(yè)的客戶中已深受青睞，相應(yīng)的產(chǎn)品早已建立了通暢的銷售渠道，包括鉆石磨棒、銼刀、砂輪、修刀、研磨膏、鉆石箔、鉆石布、羊毛磨棒等都是公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品。
新注冊的商標(biāo)
主要用于半導(dǎo)體加工業(yè)工具及其他行業(yè)的精密加工工具。CMP修整器、軟刀、背磨砂輪、PG砂輪等產(chǎn)品屬于此范圍。
在刀具加工業(yè)，公司生產(chǎn)的樹脂結(jié)合劑砂輪成功取代進口砂輪用于PCB微鉆頭切排槽，陶瓷結(jié)合劑砂輪成功用于PCD刀具的粗、精研磨。
在其他如LED、玻璃、陶瓷、光纖等行業(yè)，我們也正努力與我們的客戶合作開發(fā)相應(yīng)的加工工具，力求盡快取代進口產(chǎn)品，協(xié)助客戶降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
公司200名優(yōu)秀員工，在管理層的領(lǐng)導(dǎo)下，堅持“做優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助客戶成功”的經(jīng)營理念，恭候所有客戶的惠顧，我們將不遺余力，滿足您的需求。
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