半導體測試針 BGA雙頭針 深圳賓德寶專業(yè)制造
產(chǎn)品名稱：BGA雙頭針
產(chǎn)品大類：半導體測試針
技術(shù)規(guī)格
接觸銅： 磷銅管
彈簧： 琴鋼線
桿身： 硬質(zhì)鈹銅或SK物料
電鍍： 鍍金
額定電流： 3A，連續(xù)
接觸電阻： 50mΩ
額定彈力： 34g
公司簡介
深圳市賓德寶電子科技有限公司.源自1999年專注研發(fā)生產(chǎn)精密電子測試探針。產(chǎn)品涵蓋了半導體芯片wafer(晶圓)、IC載板、HDI及傳統(tǒng)的PCB檢測。同時研發(fā)生產(chǎn)極精細超精密的金屬絲直線產(chǎn)品.......
探針解決方案
項目 制造能力
產(chǎn)品 泛用，復合型探針、半導體探針、晶圓探針、
彈簧連線及周邊耗材
矯直 金屬線的拉直切斷：微細至φ0.05mm，真圓
度：±0.001mm
探針 產(chǎn)能60,000,000套/月
探針直徑 精細探針≥φ0.05mm
彈簧連線 精細至φ0.375mm，產(chǎn)能3,000,000套/月
0#套管 產(chǎn)能2,000,000套/月 （R50套管（新增））
材料 日本住友、鈴木，德國ROSLAU（勒斯勞），
韓國象牌等優(yōu)質(zhì)琴鋼線常備安全庫存量
主要生產(chǎn)設(shè)備 機器組數(shù) 制造過程
高速自動探針生產(chǎn)線（本司研制） 20組 從直線到成型
高速自動直線切斷機（本司研制） 25組 φ0.05mm～φ4.00mm
高速自動磨針機（本司研制） 10組 φ0.30mm～φ4.00mm
半自動磨針機（本司研制） 15組 φ0.05mm～φ0.30mm
探針裝配機（本司研制） 12組 R0# R1#
樣板機（本司研制） 3臺
自動車床（日本產(chǎn)） 5臺
自動車床（國 產(chǎn)） 10臺
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