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    鋁絲劈刀 銘灃科技(MATFRON)

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備耗材-焊線耗材-劈刀

    產(chǎn)品品牌

    MATFRON

    規(guī)格型號:

    鋁絲劈刀

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-上海市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    1.00
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    客服電話:4001027270

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    品牌:MATFRON

    型號:鋁絲劈刀

    所屬系列:半導體封裝設備耗材-焊線耗材-劈刀

    鋁絲劈刀

             

     在半導體生產(chǎn)中,鍵合是一個關(guān)鍵的步驟。由于超過60%的生產(chǎn)成本產(chǎn)生線焊接之前,產(chǎn)量損失在這個階段是急迫解決的一個重要問題。在鍵合這個重要的過程,必須采用優(yōu)異的楔形工具和質(zhì)量保證技術(shù)獲得一個令人滿意的產(chǎn)品。

    在集成電路的連接器,電線和工具,焊接工具扮演著重要的角色,致力于實現(xiàn)一個穩(wěn)定的、可靠的和可再生的過程。

    楔形鍵合過程中是一種常見的互連技術(shù)等互連方法如球焊(使用毛細血管),標簽,倒裝芯片等。

    銘灃的鋁絲劈刀產(chǎn)品代理的以色列MPP(Micro Point Pro)的Wire Bonding Wedges系列產(chǎn)品。

    Wedge for Fine Pitch application

    The 4WF wedges model are designed for Fine Pitch applications, usually performed on automatic machines.

    They feature the full range of dimensions that appear in common wedges, but in addition they include a VSR (Vertical Side Relief) to avoid wedge interference with the adjacent wires. The 4WF model has an oval hole and 30°, 45° or 60? feed angles to allow for smaller wire pitch. When using gold wires, a cross groove is used and TiC material is recommended.

    To improve wire placement control in Fine Pitch gold wire applications, a combined concave and cross groove foot design is recommended.
         

    A variety of standard finished tips are also available for this model.

    Wedge for Standard Automatic Bonding

    The 4WA wedges model are designed to fit the majority of common applications as well as most of the automatic wedge bonders employed in the industry. The standard wedge features a full range of feed angles to cover a wide spectrum of automatic wedge bonding requirements.

    A number of standard features are available for this model, such as:

     

    • Concave for Aluminum wire application
    • CBR feature to strengthen the heel area of the 1st bond
    • CG(Cross Groove) for Gold wire applications

     

    半導體封裝事業(yè)部作為銘灃的核心業(yè)務領(lǐng)域,專業(yè)為半導體封裝領(lǐng)域提供相關(guān)設備、材料和備品備件。為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導體封裝解決方案。

    作為半導體封裝領(lǐng)域的先鋒,堅持以專業(yè)的態(tài)度致力于實現(xiàn)新技術(shù)的突破,打造高品質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品的服務理念,致力于核心產(chǎn)品自主研發(fā)配合戰(zhàn)略性合作模式逐步擴大產(chǎn)品范圍,為行業(yè)的發(fā)展添上的濃墨重彩的一筆。

    銘灃憑借在半導體封裝耗材供應方面多年的經(jīng)驗和客戶優(yōu)勢,2012年,在石家莊成立工廠,
    銘灃先后通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系,ISO14001環(huán)境管理體系以及歐盟ROSH檢測。


    依托強大的技術(shù)團隊和先進的生產(chǎn)設備,自主研發(fā)生產(chǎn)半導體封裝過程中全系列鍵合引線材料,
    并與世界知名廠商的代理合作,已擁有一系列產(chǎn)品應用于半導體前、后道的生產(chǎn)中,
    以專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務贏得了越來越多客戶的信賴。

    結(jié)合豐富的業(yè)界專業(yè)知識,強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量,銘灃將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。 

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