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    環(huán)氧塑封料(EMC-EpoxyMoldingCompound)即環(huán)氧樹脂模塑料

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料-環(huán)氧樹脂

    產(chǎn)品品牌

    MATFRON

    規(guī)格型號:

    環(huán)氧塑封料

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-上海市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    1.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話:4001027270

    品牌:MATFRON

    型號:環(huán)氧塑封料

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料-環(huán)氧樹脂

    環(huán)氧樹脂塑封料MATFRON

             

    環(huán)氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)即環(huán)氧樹脂模塑料。

    是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

    塑料封裝(簡稱塑封)材料90%以上采用EMC,塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋,同時(shí)交聯(lián)固化成型,成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。

     

     

    *產(chǎn)品分類

     

    *選型參考



    半導(dǎo)體封裝事業(yè)部作為銘灃的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域,專業(yè)為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供相關(guān)設(shè)備、材料和備品備件。為全球汽車、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案。

    作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的先鋒,堅(jiān)持以專業(yè)的態(tài)度致力于實(shí)現(xiàn)新技術(shù)的突破,打造高品質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品的服務(wù)理念,致力于核心產(chǎn)品自主研發(fā)配合戰(zhàn)略性合作模式逐步擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,為行業(yè)的發(fā)展添上的濃墨重彩的一筆。

    銘灃憑借在半導(dǎo)體封裝耗材供應(yīng)方面多年的經(jīng)驗(yàn)和客戶優(yōu)勢,2012年,在石家莊成立工廠,
    銘灃先后通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系,ISO14001環(huán)境管理體系以及歐盟ROSH檢測。


    依托強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,自主研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝過程中全系列鍵合引線材料,
    并與世界知名廠商的代理合作,已擁有一系列產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體前、后道的生產(chǎn)中,
    以專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)贏得了越來越多客戶的信賴。

    結(jié)合豐富的業(yè)界專業(yè)知識,強(qiáng)大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量,銘灃將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。

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    提問:
     

    密度多高、、訂購量要多少??價(jià)格多少錢??

    losaners2016  2017-08-17

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