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    半導(dǎo)體封裝LED料盒smd框架料盒生產(chǎn)廠家

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-框架

    產(chǎn)品品牌

    東虹鑫

    發(fā)貨期限:

    7天左右天

    運(yùn)費(fèi)說明:

    安能:100.00  

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    86.00
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    品牌:東虹鑫

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-框架

     專業(yè)生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體封裝料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用,專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。

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