晶園片傳遞花藍是一種應用在集成電路芯片生產(chǎn)線上必不可少的工夾具，主要有兩大系列PP和PFA。四氟乙烯----全氟烷基乙烯基醚共聚物合物（PFA）材料具有優(yōu)異的耐高低溫性能和卓越的耐化學藥品性，并具有優(yōu)異的耐應力開裂性和彎曲壽命，可以在較高的溫度下保持較強的機械強度，耐溫高達200℃以上（瞬間），化學純度高，最適合于寬范圍的連續(xù)工作溫度的要求，
ePAK晶園片傳遞用PFA花藍各項技術指標
一、主要材料：PFA （Tetrafluoroethylene- Perfluoroalkoxyethylene）
二、物理性能：
1、比重：2.15
2、抗拉強度：2200Psi
3、伸長率（%）：300%
4、硬度：60 （shore D）
5、彎曲強度：95000Psi
6、熱變形溫度@66Psi（℃）：113
7、熔點（℃）：260
8、抗靜電值：1018歐
9、使用溫度（℃）：低于200
三、化學性能：
化學性能穩(wěn)定，具有卓越耐強酸、強堿腐蝕及耐有機溶劑
四、檢驗標準：
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無毛躁、無氣孔。
2、縮水處不能太深，更不能有穿孔現(xiàn)象。
3、花籃外表面應該光滑平整。
4、收料處應該平整，無明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧，不能有尖角。
6、花籃各個大面積，目測料必須均勻，無明顯色差現(xiàn)象。
五、圖片：
1、實物照片
2、產(chǎn)品尺寸
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