晶園片傳遞花藍是一種應用在集成電路芯片生產(chǎn)線上必不可少的工夾具,主要有兩大系列PP和PFA。四氟乙烯----全氟烷基乙烯基醚共聚物合物(PFA)材料具有優(yōu)異的耐高低溫性能和卓越的耐化學藥品性,并具有優(yōu)異的耐應力開裂性和彎曲壽命,可以在較高的溫度下保持較強的機械強度,耐溫高達200℃以上(瞬間),化學純度高,最適合于寬范圍的連續(xù)工作溫度的要求,
ePAK晶園片傳遞用PFA花藍各項技術指標
一、主要材料:PFA (Tetrafluoroethylene- Perfluoroalkoxyethylene)
二、物理性能:
1、比重:2.15
2、抗拉強度:2200Psi
3、伸長率(%):300%
4、硬度:60 (shore D)
5、彎曲強度:95000Psi
6、熱變形溫度@66Psi(℃):113
7、熔點(℃):260
8、抗靜電值:1018歐
9、使用溫度(℃):低于200
三、化學性能:
化學性能穩(wěn)定,具有卓越耐強酸、強堿腐蝕及耐有機溶劑
四、檢驗標準:
1、25條片槽必須光滑、平整、尺寸一致、無毛躁、無氣孔。
2、縮水處不能太深,更不能有穿孔現(xiàn)象。
3、花籃外表面應該光滑平整。
4、收料處應該平整,無明顯凸起。
5、各拐角處角有一定的圓弧,不能有尖角。
6、花籃各個大面積,目測料必須均勻,無明顯色差現(xiàn)象。
五、圖片:
1、實物照片
2、產(chǎn)品尺寸