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當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 擴(kuò)晶耗材 » 晶圓環(huán) »4寸晶圓芯片切割環(huán)SUS420 j2材質(zhì)晶圓貼片環(huán)鐵圈
    滿100.00包郵 關(guān)注:506

    4寸晶圓芯片切割環(huán)SUS420 j2材質(zhì)晶圓貼片環(huán)鐵圈

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-擴(kuò)晶耗材-晶圓環(huán)

    產(chǎn)品品牌

    東虹鑫

    發(fā)貨期限:

    7天

    運(yùn)費(fèi)說明:

    安能:100.00  

    庫       存:

    500

    產(chǎn)       地:

    中國-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    25.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    東虹鑫4寸晶元盤選用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口sus420j2不銹鐵材質(zhì)純度高,無摻雜其他金屬元素為核心原料經(jīng)過激光切割、精密沖壓、拋光而成,確保其硬度、平整度、光潔度達(dá)到半導(dǎo)體封裝測試工藝技術(shù)要求。完美符合主流的貼膜、切割 劃片設(shè)備的要求和標(biāo)準(zhǔn)4寸晶元的尺寸要求。同時(shí)我們可以根據(jù)客戶要求非標(biāo)定制晶元盤和晶元提籃,我們擁有14年的技術(shù)沉淀,可以快速為您提供設(shè)計(jì)方案圖紙和質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

    4寸Wafer frame參數(shù)

    材質(zhì):sus420不銹鐵材質(zhì)

    尺寸:152.6*152.6 mm

    厚度:1.2 mm

    表面處理:亞光處理(可解決UVtape粘力差的問題 )

    可以根據(jù)要求定制,刻字、條形碼

    4寸晶元盤的應(yīng)用:晶圓貼膜、背面、晶圓切割、裝片、運(yùn)輸?shù)裙ば颉?/span>

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