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與單晶金剛石相比,聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率,聚晶金剛石的這種優(yōu)勢(shì)在硬度高的寶玉、寶石和光學(xué)鏡面的研磨過程中尤為明顯。聚晶金剛石具有自銳性和韌性,并且抗壓強(qiáng)度比單晶金剛石小,在拋光過程中,聚晶金剛石的粗顆粒會(huì)破碎成更小的顆粒,可避免對(duì)工件表面造成劃傷,而新的裂面具有更多鋒利的切削棱,既保證了工件表面質(zhì)量,又提高了研磨切削效率,在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過程中顯示出它獨(dú)特的優(yōu)越性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
² 保持較高切削能力的同時(shí),能達(dá)到高精密的拋光效果,不易產(chǎn)生劃傷,尤其適合硬度高或由不同硬度材料構(gòu)成的工件;
² 能夠達(dá)到超高純度,雜質(zhì)含量<0.5%;
² 耐磨性高、使用壽命長(zhǎng)。
應(yīng)用范圍
聚晶金剛石主要用于超精密研磨拋光領(lǐng)域,如:
² 藍(lán)寶石加工。用于LED藍(lán)寶石襯底的減薄,產(chǎn)品合格率可達(dá)99%以上;
² 光學(xué)鏡片、硬質(zhì)玻璃和晶體領(lǐng)域的超精密研磨和拋光,能提高切削效率,同時(shí)可達(dá)到高精密的研拋效果;
² 超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等制品的研拋和精加工。
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